消息面，英伟达GB200选用的先进封装工艺将运用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表明将导入或探究玻璃基板芯片封装技能。

  玻璃基板的引进，似乎为AI极大地拓宽了信息的流转带宽，一起也为完成能效比的腾跃奠定了根底。它证明了技能创新与环境保护能够调和共生，引领咱们向一个愈加智能且可继续的未来跨进。

  公司主营业务是金刚石、立方氮化硼东西的研制、出产和出售，根本的产品为电镀金刚线.雷曼光电

  公司根据COB的Micro LED显现技能结合了先进LED集成封装技能和LED智能显现操控技能及一系列工艺打破，具有超高清、大尺度、高牢靠、广色域、低延时、长寿命等系列杰出长处，有很高的技能和资金门槛。

  公司是一家专门从事精细光电薄膜元器件的研制、出产和出售的企业,根本的产品包含红外截止滤光片和生物辨认滤光片。通过多年的技能堆集和开展，公司已成为国内抢先的滤光片厂商。

  公司主营业务为精细激光加工解决方案的规划及其配 套设备的研制、出产和出售。除光伏范畴外，公司在显现面板、消费电子、 集成电路、半导体封装等范畴均有技能堆集及渠道化布局。

  半导体先进封装方面，公司具有职业抢先的玻璃薄化、 TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技能，具有玻璃基巨量微米级通孔的才能，最小孔径可至 10μm，厚度最薄 0.15-0.2mm 完成轻浮化，是国际上少量把握 TGV 技能的厂家之一。

  公司主营业务是新能源资料的研制、出产及出售，主要产品有双玻组件玻璃、AR光伏镀膜玻璃和高透光伏玻璃钢化片。

  公司的主营业务是锶盐系列产品的出产和出售，公司根本的产品包含碳酸锶（含工业级碳酸锶、电子级碳酸锶）、硝酸锶、氢氧化锶及副产品硫磺、亚硫酸钠。