跟着在半导体范畴竞赛的白热化，未来几年将会是芯片工业出资一定是干流，国际首要芯片大国预期将接连增加，设备未来几年商场需求将会节节攀升。

  商场近期一批以达仕科技为代表技能先进产品的设备公司，为我国工作添砖加瓦。

  达仕科技激光切开(Laser设备)，首要包括无缝切开、激光开槽、激光隐形切开三类设备。全体设备与技能满意我国客户的需求，并拓宽美国、欧洲、日本、韩国、我国台湾、新加坡、泰国、马来西亚等全球性服务，按照客户需求供给客制化服务。

  达仕科技总经理陈志德先生表明，达仕科学技能具有先进的激光切开(Laser)设备，激光切开隐形切开技能开始用于切开超薄半导体晶圆，在各种厚度的硅晶圆、带有芯片贴装薄膜、低k资料和微机电体系(MEMS)的特种晶圆上都体现杰出。

  传统金刚石刀片，锯切开不同厚度的硅片，刀片的厚度、粒度、旋转和切开速度会影响切开质量，达仕专利红外光源，SLM多焦点和RTF的实时焦点跟从技能，速度是传统砂轮切开的5倍，切开道最宽不超越5um，大幅度下降切开道尺度，切开道较窄wafer的利用率更高，进步同尺度wafer的芯片产出。

  激光开槽，选用皮秒光源及最新SLM多焦点技能，功率快、切开精度高，有用操控开槽深度及热影响区，多用于Low-K产品、LCD driver产品、GaN产品，碳化硅的开槽。

  选用 RTF实时焦点跟从技能，首要能够用在碳化硅、光学玻璃等资料，大幅度进步同类单焦点设备速率的1.5倍以上。

  值得注意的是，无缝隙激光切开采干式工艺，不需要用水、刀刃等耗材，每个单元每年可削减很多用水量，且隐形切开无需整理刀片、碎屑及激光烧蚀技能带来的问题，进程对环境更温文。

  达仕科技第三代激光划片机，选用无缝隐形切开技能为业界抢先，一站式营销及服务网路优势，为半导体制作和封测厂供给抢先的解决方案，为企业转型带来新关键，达仕科技新一代激光划片机成为SEMICONCHINA2023大会中最吸睛设备之一。