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加快国产代替 西斯特完结数千万级A轮融资

2024-12-20 树脂金刚石
  • 产品概述

  本轮融资由G60科创基金及中关村本钱、嘉兴长投、浙江华睿联合出资。本轮出资方包括一级商场、工业本钱、政府工业基金等多类型尖端组织,以跨视角本钱一致,加快助力国产半导体要害范畴资料的技能打破和立异开展。

  西斯特以“让全部磨划加工变得简单”为宗旨,秉承先进的磨削理念,倡议划切加工体系方法论,根植于技能立异的精力。根据对职业的深度解读、立异性的划片刀规划和划切体系方法论的实践使用,饯别于半导体职业的晶圆及封装基板的精细划切,以金刚石超硬资料为中心,结合先进的制程工艺,为客户供给硬刀、软刀、磨刀板、减薄磨轮等高端磨划产品及半导体磨划体系处理方案。

  工欲善其事,必先利其器。金刚石超硬资料及制品是支撑先进制作技能的必备东西,被称为现代工业的“牙齿”。而当下,在被称为制作业金字塔尖的半导体范畴,划片刀(尤其在晶圆划片的硬刀方面)的国产化水平极低,根本被日本DISCO及美国K&S独占,尤其是日本DISCO占有国内商场的75%以上。在中美贸易战大布景下,叠加2023年以来日本开端约束六大类设备出口(含DISCO),划片刀作为半导体制程的要害耗材,也或将面对断供危险。国产划片刀近几年奋勇赶上,国产代替大势所趋。

  西斯特是国内少量几家完成半导体划片刀工业化的厂家,特别是在技能门槛更高的硬刀范畴,可以系列化对标日本DISCO,在国产代替方面发挥了重要作用。

  现在,西斯特产品已取得多家职业头部客户认证与批量导入,与华天科技、华润微、中芯集成、凯虹科技、明微电子、气度科技、晶导微、明泰微等闻名封测公司成立了杰出的协作伙伴关系,协助客户完成了高速高质智造、降本增效生产任务,一起还处理了长时间被外资品牌“卡脖子”的窘境,完成进口代替的一起也保证了供应链的安全。

  西斯特公司是一家专心于金刚石超硬资料的立异型企业,成立于2015年,总部在深圳市宝安区,其中心研制团队由来自世界五百强圣戈班集团、郑州大学、河南工业大学及金刚石资料和粉末冶金职业技能专家团队组成。西斯特是广东省“专精特新”企业,国家高新技能企业,已取得30多项发明专利及实用新式专利,致力于处理我国半导体磨划范畴“卡脖子”难题,引领详尽区分范畴金刚石资料技能的高质量立异开展。

  深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ,以“让全部磨削加工变得简单”为宗旨,倡议磨削体系方法论,2015年金秋创立于深圳,根植于技能立异的精力,屹立于发明价值、寻求愿望的企业文化。

  根据对使用现场的深度解读、立异性的磨具规划和磨削体系方法论的实践使用,西斯特秉承先进的磨削理念,饯别于半导体、轿车零部件等职业,供给高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”体系处理方案,在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功用陶瓷磨削、轿车零部件精细磨削等范畴使用广泛。

  西斯特科技曾先后取得国家高新技能企业、深圳市专精特新企业等称谓,一直以先进的技能、立异的产品、优质服务的理念,引领工业革命,发明无限或许。

  。本轮出资由AlphaX Partners Fund I, L.P.领投,并取得SEVEN FUND

  将首要用于木芯科技在接连血糖监测(CGM)范畴的研制以及助听器芯片产品的迭代晋级。

  由深圳市立异本钱出资有限公司(简称“深创投集团”)领投,深圳铭盛私募股权基金

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